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PCBオンライン見積もり

基本情報

出荷方式:出荷方法出荷方法とは、完成基板の納品状態のことで、単片納品かパネル（面付け）納品かを指します。① 単片：完成基板1枚ずつの納品です。設計ファイルは単板ファイルである必要があります。面付け済みファイルを単片で注文された場合は、ファイルのまま生産しますので、注文方法と設計ファイルが一致していることをご確認ください。② パネル：面付け後のパネル単位での納品です。面付け済みファイル（パネル図面含む）をご提供いただけます。ファイルが未面付けの場合は、弊社が工程要求に基づき面付けを行います。③ 弊社での面付けでは、標準で工程端（捨て板）、位置決め穴、ブレークアウェイ（マウスバイト/タブ）を追加します。特別なご要望（タブ位置、板端クリアランス等）はご注文時にご記入ください。④ SMT実装をご利用のご注文では、実装工程の要求に応じて工程端やMARK点の追加が必要になる場合があります。
基板サイズ基板サイズは納品する基板の長さと幅を指します。① 円形基板の場合は直径を入力してください。不規則な形状の場合は、最大幅と高さを入力してください。② 2層以上の外形がある場合は、注文備考にどの層を基準にするか明記してください。③ 最小サイズ：≥1×1cm、最大サイズ：片面/両面基板≤60×50cm、多層基板≤50×40cm。
×mm
基板数量:基板数量（個）基板数量（個）は納品状態での基板数を指します。① 単板出荷の場合は単板数量で計算します。② パネル出荷の場合はパネル数量で計算します。③ 注文数量はシステムの選択肢に従い、納品数量は工場の出荷ラベルを基準とします。
※単板数量はこちらで選択
基板層数:基板層数基板層数とは、PCB内の銅箔回路層の数を指し、一般的には1/2/4/6/8層です。① 片面基板と両面基板の価格はほぼ同じで、層数が増えるほど価格が上がります。② 片面基板の量産時は、穴内に銅は残りません。穴内に銅が必要な場合は両面基板としてご注文ください。③ 片面基板の設計時は、回路とシルクの向きに十分ご注意ください。

工程情報

基板厚さ:基板厚さ（mm）「完成板厚」は回路基板の実際の厚さです。公差範囲内であれば合格とみなします。① 板厚測定：標準基板は、両面の外層銅上にソルダーマスクが被覆された部分で測定します。金メッキ端子基板は両面の金メッキ端子被覆部分で測定します。板厚に特別な要件がある場合は別途ご指定ください。② 板厚公差：完成板厚を基準とし、板厚≥1.0mmの場合は±10%、板厚<1.0mmの場合は±0.1mmです。③ 価格について：0.8〜1.6mmを標準厚さとします。この範囲外の場合は価格が変動することがありますので、ご了承ください。④ 純ロジャース両面基板の場合、基材厚さが原点となります。完成板厚には銅厚、ソルダーマスク厚、表面処理厚が加算され、公差はIPC規格に従います。
外層銅厚:外層銅厚外層銅厚とは、PCB表層の銅箔の厚さを指し、オンス（oz）で表します（1oz≈35μm）。① FR-4両面基板の外層銅厚は1〜15ozに対応しています（ウェブサイトの選択肢に従います）。② FR-4多層基板の外層銅厚は1〜8ozに対応しています（ウェブサイトの選択肢に従います）。③ アルミ基板/銅基板および高周波基板などは、外層銅厚1ozが標準です。その他の銅厚はウェブサイトの選択肢に従います。④ FPCフレキシブル基板の外層銅厚は0.33/0.5/0.75/1/2ozに対応しています。その他の銅厚はウェブサイトの選択肢に従います。
外層銅厚
最小穴径:最小穴径（mm）① 穴径が小さいほどコストが高くなります。② 穴密度が高い場合もコストが増加します。両面基板は8万穴/m²から、4層以上は10万穴/m²から計算し、1万穴ごとに追加料金が発生します。
mm最小穴径（mm）
最小線幅/線間:最小線幅/線間PCB設計における、最も細い回路幅および2つの回路間の最小間隔を指します。
mil最小線幅/線間
ソルダーマスク色:ソルダーマスク色ソルダーマスクはPCB表面を覆う保護インクで、回路の酸化やはんだブリッジを防ぎます。① グリーンは標準色で追加料金はかかりません。その他の色は別途料金がかかり、50円以上となります。急ぎ注文で標準色以外の場合はさらに高額になりますので、グリーンをお勧めします。② マットブラックは特殊色とみなされます。回路やはんだ付けに問題が生じた場合、マットブラックはトラブルシューティングを著しく困難にし、紛争の原因となりやすいため、このオプションは避けることをお勧めします。③ 片面基板はデフォルトで片面印刷（回路面）となります。両面ソルダーマスクが必要な場合はカスタマーサービスにお問い合わせください。④ インクは製造ロットにより調色誤差が生じます。同一ロット内では色差は最小限に抑えられますが、異なるロット間では色差が生じる可能性があります。
シルクスクリーン色:シルクスクリーン色シルク（文字）はPCB表面に印刷される識別文字で、部品の記号や極性を示します。① 白色ソルダーマスクに黒色文字を使用する場合を除き、シルクスクリーンは白色のみ提供しています。その他の文字色については、営業担当者にお問い合わせください。② 片面基板の白芯材には白色文字の使用をお勧めしません。シルクスクリーンをソルダーマスクインクの代わりに使用することはできません。
表面処理:表面処理表面処理は、はんだ付け性、耐酸化性、実装信頼性を向上させます。表面処理の種類により外観、保存期間、コストが異なります。設計要件と納品条件に応じて選択してください。基板に樹脂埋めビアや0.5mm以上の穴径のブラインドビアが含まれる場合、平坦性に影響する可能性があります。工程要件に応じて選択してください。
検査基準:
ブラインド/埋め込みビア:HDI（ブラインド/埋め込みビア）① ブラインドビアは表層と内層を接続しますが、基板全体を貫通しません。② 埋め込みビアは内層のビアで、表層からは見えず、内層の信号接続に使用されます。
皿穴:皿穴皿穴は、ねじ頭が基板表面と同一面またはやや下になるようにするためのテーパー状の凹みです。これにより、他の部品との干渉を防ぎ、平滑でプロフェッショナルな仕上がりを実現します。
金メッキ端子:
ソルダーマスク被覆エッジ:
ビア・イン・パッド:
インピーダンス制御:インピーダンス制御インピーダンスコントロールとは、配線幅や誘電体厚さなどのパラメータを制御し、信号線のインピーダンスを設計要件に合わせることです。① 基板にインピーダンス要件がある場合は、「はい」を選択し、要件に合った積層構成を選択してください。② インピーダンス要件はないが積層構成に指定がある場合も、「はい」を選択し、指定の積層構成を選択してください。デフォルトの積層構成は無料ですが、指定の積層構成は追加料金がかかる場合があります。③ インピーダンス要件も積層構成の指定もない場合は、「いいえ」を選択してください。標準の積層構成が適用されます。④ インピーダンス要件の有無が不明な場合は、必ずエンジニアにご確認ください。積層構成の選択を誤るとインピーダンス不良の原因となります。⑤ インピーダンス要件の有無にかかわらず、再注文時の積層構成は変更されません。
導通テスト:
初品確認: